Наночастицы серебра для антимикробных поверхностей с порошковым покрытием

Исследователи описали активацию наночастиц серебра путем гидрофильной инкапсуляции поверхностей с антимикробным порошковым покрытием.

Наночастицы серебра (AgNP) известны как антимикробный агент, но они не могут быть эффективно преобразованы в активные ионы серебра из-за отсутствия гидрофильной реакционной среды при включении в пленку сухого порошкового покрытия. Чтобы сделать эти агенты эффективными на поверхности с порошковым покрытием, был предложен новый подход к инкапсуляции. Наночастицы серебра были впервые синтезированы на поверхности синтетического цеолита А методом химического восстановления in-situ с последующим добавлением ионов меди посредством ионного обмена. Затем функционализированный цеолит инкапсулировали различными водорастворимыми гидрофильными полимерами, чтобы облегчить генерацию ионов серебра из наночастиц.

Инкапсулированные добавки вводили в систему смол для изготовления пленки противомикробного порошкового покрытия. Свойства добавок и пленок были тщательно проанализированы, и результаты показывают, что соответствующая загрузка серебра гарантирует высокую концентрацию и равномерное распределение наночастиц серебра на поверхности цеолита. Установлено, что прочность капсулирования с добавкой зависит от катионов, присутствующих в добавках. Инкапсуляция анионным полимером является наиболее эффективным решением для высвобождения ионов серебра с поверхности с антимикробным покрытием. Чрезмерная гидрофильность ухудшает антимикробную способность и приводит к образованию трещин на поверхности. Добавки с неполимерной гидрофильной капсулой, изготовленные из осадков нитрата кальция и фосфата натрия, также проявляют приемлемую антимикробную эффективность. По мнению исследователей, предложенный метод гидрофильного капсулирования может хорошо облегчить активацию наночастиц серебра и обеспечить эффективные антимикробные свойства пленки порошкового покрытия.

Исследование было опубликовано в журнале Progress in Organic Coatings, том 182, сентябрь 2023 г.